当前位置:帕特农PCB抄板公司 >> 服务项目 >> 浏览文章

PCB设计

     帕特农公司在多年专项技术研究中已经逐步培育了一支技术精湛、整体实力处于业界最高水平的高速PCB设计团队,长期提供电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计以及柔性板、刚柔结合板、HDI、盲埋孔等新工艺、新技术的PCB设计,从单面板到超过40层的多层板,以及各种高密度叠层盲埋孔板,可满足客户的所有高难度、超复杂的规格要求。
  帕特农公司高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素,可向客户提供优质高效的PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等设计技术服务。
  您只需提供基本的原理图和规格资料,从电子元器件挑选到封装制作,到PCB板设计以及制板贴片,我们提供一站式解决方案。甚至如果您只有产品设计的思路,还没有原理图等技术资料,我们可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案,加快您的产品研发,推动新产品快速上市,充分把握市场机遇赢得更大经济效益。
  PCB设计能力:
  最高设计层数:不限
  最大PIN数目:48963
  最大Connections:36215
  最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
  最小线宽:3MIL
  最小线间距:4MIL
  一块PCB板最多BGA数目:44
  最小BGA PIN间距:0.5mm
  最高速信号:10G CML差分信号
  最快交期:2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
  信号类型:
  芯片:Xilinx,ViVex2,VirxtexPro,Inter2800,Altera,VIA AMD,TI……
  信号:DDR/DDR2,USB,Ether,iLink,LVDS,PCI/PCI Express,HDMI,SATA,RAMBUS……
  EMC(电磁兼容)设计:
  帕特农公司EMC设计服务从产品总体方案设计阶段到详细方案设计阶段、再到产品原理图设计、PCB设计、结构设计阶段均提供完整的EMC解决方案,并且在产品试装完成后,还可进行产品认证前的EMC摸底测试,或对产品EMC提供整改和调试,全方位解决产品研发的EMC问题。其中,在产品原理图设计阶段,我们主要对产品内部的主芯片的滤波电路设计、晶振电源管脚的滤波电路、时钟驱动芯片的滤波电路设计、电源输入插座的滤波电路设计、对外信号接口的滤波电路设计、以及滤波和防护元器件选型、单板功能地和保护地属性的划分、单板螺丝孔的属性定义等提出详细的方案。在产品PCB设计阶段,我们主要对PCB上面的关键芯片器件摆放、晶振位置设置、数字模拟电路设置、高速走线和低速走线的区域设置、接口防护滤波电路的摆放、电容等摆放、PCB的螺钉个数和位置设置、连接器的接地管脚设置、地平面和电源平面的详细分割、关键敏感信号的走线位置、过孔数量控制等提出详细的设计方案。
  在EMC摸底测试中,我们主要看产品是否能够满足预设标准要求,前期设计方案能否满足标准要求,对其进行多项验证。如果还存在什么问题便把问题定位出来,便于产品在下次PCB改板和结构正样的时候一起更改。
  帕特农公司专业EMC设计与整改工程师从产品系统角度全局考虑,通过对产品原理图、PCB布局和布线进行详细分析,从源头上解决产品的EMC问题,尽最大可能降低对策过程中增加的器件成本,并且保证整改实施的方案能够后续批量生产,确保在最短的工作时间内为您的产品提供快速、高效、低成本、可批量生产的测试对策整改方案,使产品在量产时采用最低成本方案,达成客户的利益最大化。
  主要服务范围:
  1、对产品 EMC 提供整改和调试,提出解决方案,并确保通过客户制定的EMC认证标准。
  2、对单板提供 PCB 设计的EMC解决方案和布局布线指导,并确保通过客户制定的EMC认证标准。
  3、对系统提供 EMC 解决方案,包括结构、线缆等,并确保通过客户制定的EMC认证标准。
  IBIS仿真分析
  帕特农公司长期提供针对各种单板、背板的高速信号IBIS仿真服务。 IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型是一种基于V/I 曲线的对I/O BUFFER 快速准 确建模的方法,是反映芯片驱动和接收电气特性的一种国际标准,它提供一种标准的文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应的计算与仿真。
  IBIS 模型的优点可以概括为:
  1、在I/O 非线性方面能够提供准确的模型,同时考虑了封装的寄生参数与ESD 结构;
  2、提供比结构化的方法更快的仿真速度;
  3、可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析的信号完整性问题包括:串扰、反 射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细的仿真,它可用于检测最坏情况的上升时间条件下的信号行为及一些用物理测试无法解决的情况;
  借助IBIS模型,帕特农可提供产品系统级的SI分析;对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告;提供单板级的SI分析,对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等。
  我们成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板,能确保仿真结果的可靠性;公司资深的SI工程师与PCB设计紧密结合,可以随时可以满足客户的临时需要,能够解决各种高速信号质量问题,如:时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题等。
  原理图设计/PCB封装库
  帕特农公司原理图符号库也和PCB封装库服务主要解决客户在PCB设计过程中的一些常见问题,如:
  1、因为没有一套完整的原理图和PCB封装库而每次做项目需要新建器件;
  2、每次做好了原理图整理BOM的工作既浪费时间又经常出错;
  3、经常出现PCB封装库做错而导致板子不能装配;
  4、经常出现原理图器件和PCB封装没有对应而导致板子返工;
  5、因为没有好好管理好零件库存而导致大量零件积压与浪费。
  为解决上述问题,帕特农专业提供ORCAD Capture、ConceptHDL、Dxdesigner、Design、Capture、Padslogic、Protel等多种工具的原理图库,同时提供Cadence Allegro、Mentor Expedition、Mentor Boardstation、Powerpcb、Protel等多种工具的PCB封装库服务。
  帕特农公司原理图符号库和PCB封装库服务优势:
  完全符合IPC-7351国际标准
  后台大型原理图符号库和PCB封装库数据中心
  定制的完整的原理图和封装库开发和检查流程,确保质量
  定制的大型的库查询和搜索平台
  经过多年积累而成,并经过客户实践检验
  专业原理图符号库和PCB封装库工程师团队
  为客户提供长期库技术支持和维护
帕特农PCB设计部:主要负责各类PCB设计的技术咨询、报价和业务跟进
联系电话:0755-83035820,83035821
邮箱:coreic@126.com