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热封试验仪PCB抄板及全套克隆技术案例简介

更新时间:2010年03月19日

    帕特农有中国反向研发技术的硅谷之称,旗下拥有PCB抄板(电路板克隆)实验室、芯片解密(半导体解析)实验室、电子产品模具外形仿制(抄数)实验室、元器件仿制实验室、软件系统反向研发(反汇编)实验室等五大专业实验室以及一家大型生产加工厂,是中国PCB抄板/芯片解密行业的鼻祖和亚洲最大的反向技术研发中心
  热封试验仪技术参数
  温度范围:0~350℃,测温精度:±0.70℃,温度解析度:0.1℃
  热粘性剥离力传感器容量:111.2N,精度:0.1%全量程
  双压力传感器(左、右侧)容量:362 kg,精度:±0.09 kg
  热封实际压力:137.9 kpa~2758 kpa,压力解析度:0.7 kpa
  热封时间:0.20~99.99 秒,解析度:10ms,控制精度:±25ms
  热封长度:12.7cm ~30.4cm,宽度:3.1~25.4 mm,夹具易于更换
  注:帕特农还可根据客户需求为您提供克隆仿制、样机制作与功能测试,并提供完善的售后服务。有意请联系