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热粘性试验仪PCB抄板及样机克隆案例实例

更新时间:2010年03月19日

    帕特农作为一家有着多年PCB板抄板经验的公司,拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师,对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解,可为广大客户提供多层 PCB抄板、光绘输出、BOM(元器件清单)制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、SMT半成品及成品加工,可为客户提供省心的一站式服务。
  热粘性试验仪技术参数
  温度范围:0~350℃,测温精度:±0.70℃,温度解析度:0.1℃
  热粘性剥离力传感器容量:111.2N,精度:0.1%全量程
  双压力传感器(左、右侧)容量:362 kg,精度:±0.09 kg
  热封实际压力:137.9 kpa~2758 kpa,压力解析度:0.7 kpa
  热封时间:0.20~99.99 秒,解析度:10ms,控制精度:±25ms
  热封长度:12.7cm ~30.4cm,宽度:3.1~25.4 mm,夹具易于更换
  注:本案例中的热粘性试验仪 是帕特农在电视接收设备反向解析、电路板抄板、电路板克隆、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等反向研发领域取得的重要技术成果。有意请联系!