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高压承载器电路板抄板及IC解密案例解析

更新时间:2010年03月16日

    高压承载器电路板抄板及IC解密案例解析帕特农专注于反向技术研究领域近二十年,以狼性的技术研究能力在业界著称,现已成功破解了数万件设备的技术密码并实现了二次开发,现已投入第一线使用的设备性能良好,仿真度高,受到了客户的普遍好评。此案例是帕特农的成功案例之一,现将有关功能特点详细介绍如下:
  高压承载器技术参数
  系统配置:
  高压承载器 - 2英寸系统,按连接方式分为
  50型 - Flarweld焊接
  52型 - Buttweldolet焊接
  53型 - Socketweld焊接
  54型 - NPT英制锥管螺纹
  56型 - 2英寸ANSI RJ法兰
  57型 - 2英寸ANSI RF法兰
  58型 - 2-1/16英寸API RJ法兰
  标准操作温度(采用标准氟化橡胶/特福龙密封) - -26/+204℃
  最大操作温度(选用特殊密封材料) - -56/+232℃
  最大操作压力 - 6000PSI(41.3MPa) 或取决于法兰的最大操作压力。
  帕特农专业提供pcb抄板、pcb设计、样机制作与调试、芯片解密、批量代工等服务,正在寻求技术支持的朋友可放心与我帕特农商务中心联系吧!