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多功能颗粒包装机电路板PCB抄板及克隆简介

更新时间:2010年06月01日

   多功能颗粒包装机性能特点:
  1. 制袋系列采用步进电机细分技术,制袋精度高,误差小于1毫米。
  2. 采用双路控制的热封机构,温度控制更精确,封合质量更高,包装材料更广。
  3. 微电脑袋长控制器,可任意设置袋长而无需更换零件,并可预制计数,显示包装速度,袋长等。
  4. 为确保机器稳定运行,此设备有自动停机/报警功能,当:防护门打开、光点不对正、包装材料用尽、过载。
  5. 预置计数切刀生产边包产品并在要求的数量上切断。
  包装速度(袋/分) 55-100
  计量范围(毫升) 1-50
  制袋尺寸(毫米) 长50-115 宽30-85
  电源电压 三相四线制220V/50Hz(注4)
  功率(瓦) 1640
  重量千克) 230
  外型尺寸(毫米) 695*1000*1580(加装打码机)
  包装材料 各种复合膜包装材料
  包装材料直径(毫米) ≤300
  工作环境温度 0-40摄氏度
  工作环境湿度 20-90%RH(无结露)
  工作环境 无腐蚀性及易燃易爆气体、粉尘
  帕特农长期提供多功能颗粒包装机产品的全套克隆及二次开发服务,并提供产品全套技术资料的转让,有意寻求各项目合作者请与帕特农联系。