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超声波铝丝压焊机电路板抄板及克隆技术简介

更新时间:2010年06月01日

   超声波铝丝压焊机主要应用于数码管、点阵、语音集成电路、厚膜集成电路和晶体管等半导体器件内部引线的焊接,是半导体制造生产线上必不可少的设备。以下典型产品是帕特农半导体制造测试装备反向工程项目小组的主要研究成果,它采用国内首创自动焊接第二点、二轴同步运行,可焊线径为25~75μm(1~3 mil),在实际生产制造中为保证产品质量及生产效率提供了手段。
  超声波铝丝压焊机
  主要技术参数:
  使用电源
  220VAC±10%,50Hz,要求可靠接地。
  消耗功率
  60W。
  适用铝丝线径
  25~75μm(1~3 mil)。
  超声功率
  0~5W连续可调。
  焊接时间
  0~100ms。
  焊接压力
  第一、第二焊接点可分别设定,20~50g。
  最小焊接时间
  0.28秒/线(跨度设为1mm时)。
  一焊至二焊最大自动跨度
  不小于6mm。
  工作台移动范围
  Φ15mm。
  视觉系统
  体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像监视器可选
  外形尺寸
  600(长)×560(宽)×380(高)mm。
  重量
  约30Kg。
  产品特点
  自动焊接第二点,且二轴(焊头,位移)同步运行,其焊线速度有较大提高,也因此大大降低了一焊颈部断线的可能性。
  位移方式为焊头位移方式。
  合理的加、减速,使焊头运行更超平稳。
  性能优良的弧形系统,使弧度任意可调,一致性好。
  由于采用自动检测钢咀是否到位和数控调整一检、二检的高度,对一焊、二焊高度差较大的器件,也同样应对自如。
  调整方便,各种参数(超声功率、时间、焊接压力、瞄准高度、弧度、跨度)均置于面板上用旋钮调节。
  特有的第一焊点、第二焊点压力分别设定系统,使一焊、二焊可焊性和稳定性增强。
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