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小负荷维氏硬度计电路板抄板及芯片解密实例

更新时间:2010年05月31日

    反向研究技术是帕特农人的立地之本,多年的行业经验,专业的团队建设,专业的pcb抄板技术,pcb技术,样机制作与调试技术使帕特农在这个行业闯出了一片天地,技术密码的攻克,克隆产品的好评是帕特农人工作的动力,小负荷维氏硬度计的成功研制破译,使得帕特农人更有信心在这个方面发展,根据客户保密协议,现将部分技术参数告知如下:
  技术参数:
  试样允许最大高度:130毫米
  压头中心至机壁距离:100毫米
  光学测微计放大倍数:500倍、125倍
  最小检测单位:0.25微米产品详细信息小负荷维氏硬度计HV-10B型
  HV-10B型小负荷维氏硬度计
  HV-10B型小负荷维氏硬度计主要技术规格
  测量范围:30-3000HV
  试验力:4.903、9.807、19.61、24.52、29.42、49.03、
  98.07牛顿(0.5、1、2、2.5、3、5、10公斤力)
  试样允许最大高度:130毫米
  压头中心至机壁距离:100毫米
  光学测微计放大倍数:500倍、125倍
  最小检测单位:0.25微米
  电源:交流220伏
  外形尺寸:438 x 382 x 708毫米
  重量:约70千克
  HV-10B型小负荷维氏硬度计主要附件
  大平试台:1个
  小平试台:1个
  V型试台: 1个
  金刚石角锥压头:1只
  标准维氏硬度块:4块
  座标试台:1个
  电子计算器:1只
  帕特农已通过反向工程掌握该产品的技术资料,并可提供该产品的的PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试等方面的服务,满足客户的需求。同时,我们会根据市场需求的变化和产品的更新换代,提升该产品的功能升级和扩展,为广大客户提供定制化服务,我们期待与广大客户真诚合作,详情请咨询帕特农商务中心联系。