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缠绕包装机PCB抄板及样机克隆技术案例

更新时间:2010年04月09日

    帕特农反向工程开发团队在长期技术攻关中,已取得一系列重大项目成果。目前我们成功实现仿制克隆及二次开发的产品涵盖通信设备产品、家用电子产品、计算机行业产品,广播电视设备产品、电子测量仪器产品、雷达设备产品、电子工业专用设备产品、电子应用产品等八大门类,已积累万余种电子信息产品全套技术资料及仿制开发经验,拥有庞大的产品信息资源。缠绕包装机是我公司最新抄板成功案例之一,其详细介绍如下
  特点:
  1.本机结构稳固。
  2.数位电子控制回路,稳定性高、寿命长、故障率低。
  3.缓慢启动及停止装置,可避免上层包装物掉落。
  4..触动式屏幕,操作简易。
  5..上下层包装可以输入数据设定
  技术参数:
  最大包装重量:2000kg
  最大包装高度   1600mm
  转盘直径:1500mm
  转盘高度:78mm
  转盘旋转速度:13转/min
  膜架速度:3m/min
  高度检测:目测或限位
  电源:380V/三相四线
  转盘电机功率:0.4Kw
  升降电机功率:0.37Kw
  缠绕膜纸芯直径:76mm
  机器外形尺寸:2600mm*1500*2000mm
  机器重量:750kg
  注:缠绕包装机相关产品、定购及方案合作、技术资料转让请来电来访咨询!