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维卡软化点电路板PCB抄板及二次技术开发

更新时间:2010年05月27日

    帕特农拥有数十年的反向技术研究经验,研究对象涉及广泛的电子领域,现已有上百项此相关设备的成功案例,维卡软化点是帕特农的又一成功案例。在遵守保密原则的前提下,现将部分资料公布如下:
  维卡软化点技术参数
  温度范围:室温~300℃;
  升温速率:5±0.5℃/6min,12±1.0℃/6min;
  温度显示准确度:±0.5℃;
  温度检测点:3个;
  温度分布:±0.5℃ ;
  浴槽容积:25L;
  测试单元数 3;
  变形测量装置:位移传感器,0.01mm;
  热变形压头尺寸:R=3±0.2mm;
  热变形试样支点跨度:100±0.5mm;
  软化点压针头尺寸:1.000±0.015mm2(d=1.128±0.0085mm);
  负载杆质量:88.35g;
  试样架热变形量:≤0.01mm,超过部分计算机自动修正;
  加热功率:4kW
  电 源: 220VAC,20A
  外形尺寸: 830*500*540 mm3 (长*宽*高,不包括计算机系统)
  整机重量:C型 58kg(不包括加热用油)/D型 63kg(不包括加热用油)
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