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半导体晶圆激光蚀刻机抄板及克隆技术简介

更新时间:2010年05月28日

    半导体晶圆激光蚀刻机用激光取代了传统的液相化学腐蚀剂的方法,清除晶圆表面各种金属膜以重复利用,是半导体制造行业中的重要生产线设备。帕特农重大工程项目对半导体制造测试设备的研究已经取得了一系列项目成果,以下仅举某半导体晶圆晶圆蚀刻机为例。
  设备性能
  1.设备由五大部分组成:激光部分、伺服系统及机械臂自动上下料部分、除尘系统、电气控制系统
  2.工艺过程全自动,激光功率自动调节,保证晶圆表面金属膜清除干净又不会导致晶圆暗裂纹
  3.有精确定位扫描系统及软件控制系统。软件系统能识别JPEG格式图像文件,或能直接将JPEG格式图像文件进行转换后刻蚀图形,雕刻范围可以在标准雕刻范围内可以任意调整且工作稳定
  4.人机界面为触摸屏,方便直观;手动自动操作可相互转换
  5.可以刻蚀金属及大多数非金属。刻蚀深度1次>0.02mm
  6.刻蚀晶圆尺寸4″6″8″12″
  主要技术参数
  最大激光功率:50W
  激光波长:532nm
  激光重复频率:200KHZ
  雕刻深度:<0.3mm
  雕刻速度:<7000mm/s
  帕特农关于各种半导体制造测试设备的项目开发长期寻求广泛合作,并提供各种生产线设备全套技术资料的转让与批量代工服务,有意者可致电帕特农商务中心咨询重大项目工程详情。